广州海珠区 电子IC销毁报废 出具回收处置方案及证明

界宸环保科技（上海）有限公司，提供销毁处理海关查收、安检工商查获、假冒伪劣、质监局、检验检疫局、质量问题、过期产品、生产企业报废、不合格产品、伪劣物品等产品报废销毁处理的厂家,以促进“节能减排、化处置、循环经济、绿色生产”的理念，保护消费者合法权益，维护企业市场荣誉。
主要产品有：电子产品销毁，化妆品销毁，过期化妆品销毁，过期食品销毁，家具销毁 汽车配件销毁 五金家电销毁 服装服饰销毁 食品饮料销毁 化妆品类销毁 电器仪表销毁 硬盘芯片销毁 档案文件销毁 玩具礼品销毁 贸易仓储销毁 光碟销毁 等，工业垃圾处理，废品处理销毁，工业废料处理回收集中焚烧
公司目前旗下有员工100人，年产销2000万，年销售收入近6000万元。公司一贯坚持“质量，用户至上，服务，信守合同”的宗旨，凭借着量的产品，良好的信誉，的服务，产品畅销资源整合的平台下资与合资环保企业共23余家，联盟机构和环保公司21家，是本地区业务范围全、服务范围广、经营资质的综合管理服务平台方案，竭诚与国内外商家双赢合作，共同发展.共创辉煌！
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电子产品失效分析主要分为:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 电子元器件失效分析
常见的失效形式有：
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移、开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能电子束轰击样品表面激发信号，可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像，EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
超声波扫描（C-SAM)分析：利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷，可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
切片（Cross Section）分析：切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
红墨水（Dye＆Pry）分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
焊点推拉力（Bonding Test）：适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
芯片开封测试（IC-Decapping）：使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
离子浓度测试：测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
表面绝缘阻抗（SIR）测试：给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等
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